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供应芯片破裂测试 芯片强度测试

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详细说明

    1、*大试验力:100N/10kg、500N/50kg、

2、*小读值:0.01N/0.001kg、0.1N/0.01kg

3、位移速度:0.5~600mm/min

4、位移范围:150mm

5、*小位移显示值:0.001mm

6、*大测试空间:190mm(可根据客户要求加长)

7、外形尺寸:260mm×360mm×500mm

8、电源:交流单相220V 0.5A

 
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